中国高度注沉集成电财产和软件财产的成长，接踵出台了一系列政策以推进这两大财产的高质量成长。2020年，国务院出格强调了集成电财产和软件财产的主要性，并发布了响应的税收优惠政策，如对合适前提的集成电出产企业或项目赐与企业所得税的免征或减半征收。此外，对于支撑集成电财产和软件财产成长的进口税收政策也明白了免征进口关税的办法，这将极大推进相关财产的成长。

　　晶圆做为半导体器件制制的环节原材料，其主要性不问可知。通过一系列细密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，最终切割、封拆、测试后成为芯片，颠末60多年的手艺前进和财产成长，目前晶圆材料以硅为从导，同时新型半导体材料也正在逐步崭露头角。

　　总体来看，晶圆代工行业正在国度政策的鼎力支撑下，连系手艺前进和市场需求的双沉鞭策，估计将送来更广漠的成长前景。

　　晶圆制制行业次要分为IDM模式和代工（Foundry）模式。从2014至2019年，全球晶圆代工产值呈现出稳步增加的态势，年复合增加率达到5。90%。虽然2022年全球集成电财产因终端市场需求疲软而增速放缓，但晶圆代工市场规模仍然较前一年增加了24%，达到了1360亿美元。出格值得留意的是，中国晶圆代工市场虽起步晚，但增加敏捷，2018至2022年市场规模的年均复合增加率高达18。5%。

　　本研究演讲数据次要来自于国度统计局、海关总署、商务部、财务部、财产研究院、财产研究院市场查询拜访核心、中国半导体行业协会以及国表里沉点刊物等渠道，数据权势巨子、详实、丰硕，同时通过专业的阐发预测模子，对行业焦点成长目标进行科学地预测。您或贵单元若想对晶圆财产有个系统深切的领会、或者想投资晶圆财产，本演讲将是您不成或缺的主要参考东西。

　　正在晶圆代工行业的合作款式中，中国凭仗其foundry产能和先辈封拆的根本，持续多年成为世界上最大的半导体材料消费地域。中国则因其庞大的市场需乞降财产链的逐步完美，展示出强劲的增加潜力。

　　正在晶圆制制范畴，SEMI的演讲显示，虽然2023年全球硅晶圆出货量和发卖额有所下降，同时，全球半导体设备市场正在2023年履历了轻细下降后，估计2024年将送来苏醒，而2025年全球半导体设备总发卖额估计将达到创记载的1240亿美元。